[实用新型]集成芯片测试座及集成芯片测试模组有效

专利信息
申请号: 201720557476.4 申请日: 2017-05-17
公开(公告)号: CN206945747U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 方良娴;蒋伟 申请(专利权)人: 深圳凯智通微电子技术有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 代理人: 胡海国
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种集成芯片测试座和集成芯片测试模组,其中,集成芯片测试座包括多个固定叠合的安装板,任意相邻的两安装板之间围合形成有容置腔,该两所述安装板于第二方向上的顶拼接缝及底拼接缝处分别开设有与所述容置腔连通的第一导向槽及第二导向槽;以及多个弹性探针,包括第一探针部、第二探针部,以及弹性连接部,所述弹性连接部可伸缩容置于所述容置腔内;所述第一探针部可滑动穿置在所述第一导向槽内,用以接触印刷电路板;所述第二探针部可滑动穿置在所述第二导向槽内,用以接触集成芯片。本实用新型集成芯片测试座相对于传统的探针结构测试座,能够有效节约制造成本及设备维护成本。
搜索关键词: 集成 芯片 测试 模组
【主权项】:
一种集成芯片测试座,其特征在于,包括:多个安装板,沿第一方向固定叠合;任意相邻的两所述安装板之间围合形成有容置腔,该两所述安装板于第二方向上的顶拼接缝处开设有与所述容置腔连通的第一导向槽,且于所述第二方向上的底拼接缝处开设有与所述容置腔连通的第二导向槽,其中,所述第二方向垂直于所述第一方向;以及多个弹性探针,于所述第二方向可伸缩安置于任意相邻的两所述安装板之间,所述弹性探针包括沿所述第二方向延伸的第一探针部、第二探针部,以及连接所述第一探针部及第二探针部的弹性连接部,所述弹性连接部可伸缩容置于所述容置腔内;所述第一探针部可滑动穿置在所述第一导向槽内,用以接触印刷电路板;所述第二探针部可滑动穿置在所述第二导向槽内,用以接触集成芯片。
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