[实用新型]一种加热式红外电子医用温度计结构

摘要

本实用新型公开了一种加热式红外电子医用温度计结构，包括温度传感器，所述温度传感器上焊接有发热式元器件，所述温度传感器上开设有三组直径相同的圆孔，其中三组的圆孔分别贯穿有第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述温度传感器上还设有第四引脚，所述温度传感器的内部设有以单片机MCU为核心的检测电路，所述单片机MCU所在的电路和发热式元器件电连接。本加热式红外电子医用温度计结构，通过发热式元器件本身的环境温度热敏电阻的信号来驱动单片机MCU对发热式元器件的加热时间与电流的控制，让温度传感器在固定的环境温度16度以上工作，不受外界环境温度的干扰，从而达到提升被测物体温度的准确度和解析度，提高产品在低温10~16度的温度准确度，达到提高产品快速测温。

主权项

一种加热式红外电子医用温度计结构，包括温度传感器（1），其特征在于：所述温度传感器（1）上焊接有发热式元器件（7），所述温度传感器（1）上开设有三组直径相同的圆孔（11），其中三组的圆孔（11）分别贯穿有第一引脚（3）、第二引脚（5）和第三引脚（4），所述温度传感器（1）上还设有第四引脚（2），所述温度传感器（1）电连接有导线（6），所述导线（6）和第四引脚（2）连接在发热式元器件（7）的两端，所述温度传感器（1）的内部设有以单片机MCU 为核心的检测电路，所述单片机MCU所在的电路和发热式元器件（7）电连接。