[实用新型]一种压疮风险快速评估应对卡

摘要

本实用新型涉及一种压疮风险快速评估应对卡，其包括缠绕组；缠绕组包括预制且缠绕在电机上的密封耐热软管套以及封装在密封耐热软管套内的柔性金属导体。作为上述技术方案的进一步改进：在密封耐热软管套上套装有绝缘层，在绝缘层上套装有带有感温油墨外包层。在密封耐热软管套两端设置有与柔性金属导体连接的导电接头。本实用新型设计合理、结构紧凑且使用方便。

主权项

1.一种压疮风险快速评估应对卡，其特征在于：其包括顶部的指示层（1）、位于底部的多个盘片（2）以及串联指示层（1）和盘片（2）的转轴（3）；多个所述盘片（2）同轴设置，多个所述盘片（2）由指示层（1）向下直径逐渐增大，所述转轴（3）位于盘片（2）圆心，所述盘片（2）未被上层盘片（2）遮盖的区域形成盘片参数区（21），所述盘片参数区（21）包括多个相等的参数格（211），所述参数格（211）的圆心角相同；所述指示层（1）的直径与最大的盘片（2）直径相同，所述指示层（1）设置有与参数格（211）对应的显示缺（11），所述显示缺（11）的圆心角与参数格（211）的圆心角相同；所述指示层（1）设置有项目标识格（12），所述项目标识格（12）与参数格（211）位置相对应。