[实用新型]一种温度传感器有效
| 申请号： | 201720569149.0 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN207366099U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 王凯;冯肖;李伟伟 | 申请（专利权）人： | 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学 |
| 主分类号： | G01K7/34 | 分类号： | G01K7/34 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 林玉芳 |
| 地址： | 528300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种温度传感器，包括双栅薄膜晶体管和温度传感电容，所述温度传感电容与双栅薄膜晶体管的顶栅电极集成,并且形成因温度变化引起电流改变的传感器件。所述传感器件包括自上而下依次分布的上极板、电容介质层、充当双栅薄膜晶体管的顶栅电极的下极板、双栅薄膜晶体管的顶栅绝缘层、半导体层、双栅薄膜晶体管的底栅绝缘层、基板；所述的顶栅绝缘层内设有源极和漏极；所述底栅绝缘层内设有底栅电极。采用本实用新型所述的温度传感器，具有高灵敏度和电路简单的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 | ||
【主权项】：
1.一种温度传感器，其特征在于，包括双栅薄膜晶体管和温度传感电容，所述双栅薄膜晶体管包括顶栅电极、顶栅绝缘层、底栅绝缘层、基板，所述温度传感电容包括上极板、电容介质层、下极板，所述温度传感电容的下极板与双栅薄膜晶体管的顶栅电极集成,使所述双栅薄膜晶体管和温度传感电容两者集成为一体从而形成因温度变化引起电流改变的传感器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学，未经广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720569149.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种食用菌接种打孔机构
- 下一篇：一种机械联动结构教具
