[实用新型]线圈封装模块有效

专利信息
申请号: 201720569543.4 申请日: 2017-05-22
公开(公告)号: CN206758429U 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 潘詠民;范仲成 申请(专利权)人: 德阳帛汉电子有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L23/64
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 代理人: 史瞳,谢琼慧
地址: 618500 四川省德阳市罗江*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种线圈封装模块,包含一个壳体、数支安装在该壳体上的端子,以及至少一个线圈单元,该壳体具有至少一个端子安装部,该端子安装部具有一个基面、数个由该基面往下突出的突块,以及数个分别介于相邻的所述突块之间的凹槽,每支端子都具有一个突出于该壳体的接脚段,以及一个伸入其中一个凹槽内的焊接段,该焊接段具有一个焊接面,以及一个与该焊接面弯折连接的转折导引面,该线圈单元具有数个线头,每个线头都具有一个与该焊接面贴合的结合段,以及一个可勾挂在相对应的该端子的该转折导引面上的勾挂段,前述结构的配合,可以提高焊接作业的方便性。
搜索关键词: 线圈 封装 模块
【主权项】:
一种线圈封装模块,包含:一个壳体,具有至少一个端子安装部,该端子安装部具有一个基面;数支端子,安装在该壳体上,每支端子都具有一个突出于该壳体的接脚段,以及一个焊接段;及至少一个线圈单元,具有数个分别与所述端子电连接的线头;其特征在于:该壳体还具有数个由该基面突出并间隔设置的突块,以及数个分别介于相邻的所述突块间的凹槽,每支端子的该焊接段都具有一个垂直于该基面的焊接面,以及一个与该焊接面弯折连接的转折导引面,每个线头都具有一个与相对应的该端子的该焊接面贴合的结合段,以及一个与该结合段连接并勾挂在相对应的该端子的该转折导引面上的勾挂段。
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