[实用新型]一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘有效

专利信息
申请号: 201720571037.9 申请日: 2017-05-22
公开(公告)号: CN207181742U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 夏雪雄 申请(专利权)人: 苏州苏驼通信科技股份有限公司
主分类号: G02B6/255 分类号: G02B6/255
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)32267 代理人: 马广旭
地址: 215164 江苏省苏州市苏州吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘,所述熔接盘包括一底盘;两芯片安装卡槽,形状为方形,沿底盘宽度方向间隔凸设于所述底盘表面中部,其一相对两端分别凸设有一固定凹槽,另一相对两端分别设有至少一个卡接凹槽;两活动芯片,形状为方形,分别对应装设于两芯片安装卡槽内;所述活动芯片选自束状光纤熔接芯片、带状光纤熔接芯片及微型光分卡装芯片中的两种。所述多功能熔接盘,在不调整盘体的情况下,通过调整盘片内功能模块进行自由切换满足使用性要求,在实际应用中,根据客户需要满足多种规格环境,进行灵活性调整,结构设计合理,生产成本低,经济效益好。
搜索关键词: 一种 用于 光缆 接头 多功能 熔接
【主权项】:
一种用于帽式光缆接头盒的多功能熔接盘,其特征在于,所述熔接盘包括:一底盘;两芯片安装卡槽,形状为方形,沿底盘宽度方向间隔凸设于所述底盘表面中部,其一相对两端分别凸设有一固定凹槽,另一相对两端分别设有至少一个卡接凹槽;两活动芯片,形状为方形,分别对应装设于两芯片安装卡槽内;所述活动芯片选自束状光纤熔接芯片、带状光纤熔接芯片及微型光分卡装芯片中的两种。
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