[实用新型]指纹模组及其信号导通结构

摘要

本实用新型涉及一种指纹模组及其信号导通结构，信号导通结构包括指纹芯片、芯片衬垫、转接部件、转接衬垫和导电连通层。将芯片衬垫和转接衬垫分别设置在转接部件的相对两侧，并开设连通通道设置导电连通层，使导电连通层电连接芯片衬垫和转接衬垫。在制作信号导通结构时只需将导电材料填充至连通通道得到导电连通层，便可形成通路来实现信号导通，制作效率高，降低了制作成本和工艺要求。

主权项

一种指纹模组信号导通结构，其特征在于，包括指纹芯片、芯片衬垫、转接部件、转接衬垫和导电连通层，所述芯片衬垫设置于所述转接部件的一侧，且与所述指纹芯片电连接；所述转接衬垫设置于所述转接部件远离所述芯片衬垫的另一侧；所述转接衬垫和所述芯片衬垫于所述转接部件所在平面上的投影范围内设置有连通所述芯片衬垫和所述转接衬垫的连通通道，所述导电连通层设置于所述连通通道且电连接所述芯片衬垫和所述转接衬垫。