[实用新型]移相器有效
| 申请号： | 201720574226.1 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN207038732U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 何之斌;林勇;李凯辉 | 申请（专利权）人： | 摩比天线技术（深圳）有限公司;摩比通讯技术（吉安）有限公司;摩比科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q3/32 | 分类号： | H01Q3/32;H01P1/18 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司44232 | 代理人： | 刘抗美,刘耿 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种移相器，包括金属腔体、PCB板和同轴电缆。金属腔体包括一体成型的腔体本体和连接部；腔体本体包括底壁、一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁。腔体本体的至少一个侧壁的外侧上设有至少一个连接部，连接部上设有开口向上或向下的半圆弧槽。同轴电缆的外导体焊接至半圆弧槽的内壁，内导体焊接至PCB板。本实用新型中金属腔体一体成型，半圆弧槽设置于连接部，同轴电缆的外导体焊接至半圆弧槽的内壁，内导体焊接至PCB板，避免了同轴电缆与半圆弧槽之间连接失效的问题，极大地提高了移相器性能的一致性和稳定性。半圆弧槽开口向上或向下，有利于连接部与焊接设备的有效配合，快速方便的实现焊接，大幅度降低了安装工序及时间。 | ||
| 搜索关键词： | 移相器 | ||
【主权项】：
一种移相器，其特征在于，包括：金属腔体，包括一体成型的腔体本体和连接部；所述腔体本体包括底壁、沿该底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁；所述连接部位于所述腔体本体的至少一个侧壁的外侧，所述连接部上设有开口向上或向下的半圆弧槽；PCB板，设于所述腔体本体内；同轴电缆，所述同轴电缆的外导体焊接至所述半圆弧槽的内壁，内导体焊接至所述PCB板。
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