[实用新型]图像传感器芯片

摘要

本实用新型涉及一种图像传感器芯片，该图像传感器芯片包括：半导体层(3)，该半导体层用于接收在其背面(F2)一侧上的照明，并且包括像素矩阵(1)；互连结构(7)，该互连结构被安排在该半导体层(3)的前面(F1)上；载体(21)，该载体被安排在该互连结构(7)上，该载体的第一面(F3)在前面(F1)一侧上；以及环形沟槽(49)，该环形沟槽被安排在该芯片(5)周边，该沟槽从该载体(21)的第二面(F4)延伸穿过该载体的整个厚度。

主权项

1.一种图像传感器芯片(5)，其特征在于，包括：半导体层(3)，所述半导体层用于接收其背面(F2)一侧上的照明，并且包括像素矩阵(1)；互连结构(7)，所述互连结构被安排在所述半导体层(3)的前面(F1)上，并且将所述像素矩阵(1)的元件(9)相互电连接；载体(21)，所述载体被安排在所述互连结构(7)上，所述载体的第一面(F3)在前面(F1)一侧上；以及环形沟槽(49)，所述环形沟槽被安排在所述芯片(5)的周边上，所述沟槽从所述载体(21)的第二面(F4)延伸并穿过所述载体的整个厚度。