[实用新型]一种陶瓷基板有效
| 申请号： | 201720580328.4 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN207022276U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 杨大胜;施纯锡 | 申请（专利权）人： | 福建华清电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙)35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 362200 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种陶瓷基板，包括由上至下依次覆合的印制电路铜箔层、陶瓷基板层和散热铝箔层，所述陶瓷基板层由复数块陶瓷板组成，各所述陶瓷板沿水平方向平行设置，相邻的两块陶瓷板之间通过导热硅胶粘接,所述散热铝箔层包括复数条间隔设置的散热铝箔条，各所述散热铝箔条之间相互平行。通过本实用新型解决了现有的陶瓷基板由于面积大或外部的温度急剧变化，造成陶瓷基板易产生裂纹，甚至开裂毁坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板，其特征在于：包括由上至下依次覆合的印制电路铜箔层、陶瓷基板层和散热铝箔层，所述陶瓷基板层由复数块陶瓷板组成，各所述陶瓷板沿水平方向平行设置，相邻的两块陶瓷板之间通过导热硅胶粘接,所述散热铝箔层包括复数条间隔设置的散热铝箔条，各所述散热铝箔条之间相互平行。
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