[实用新型]电子器件有效
申请号: | 201720582755.6 | 申请日: | 2017-05-22 |
公开(公告)号: | CN207338375U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | J·雷纳 | 申请(专利权)人: | 意法半导体(R&D)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;崔卿虎 |
地址: | 英国白*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型公开的是一种包括集成电路衬底的电子器件,在所述集成电路衬底内具有像素阵列区域。第一深沟槽隔离结构在所述集成电路衬底中围绕着所述像素阵列区域的周边形成。第一、第二、第三和第四像素位于所述像素阵列区域内且彼此间隔开。存储电容器区域位于所述集成电路衬底内并且在所述第一深沟槽隔离结构内部。第二深沟槽隔离结构在所述集成电路衬底中围绕着所述存储电容器区域的周边形成。所述第二深沟槽隔离结构可以用于将所述存储电容器区域与所述第一、第二、第三和第四像素电隔离。 | ||
搜索关键词: | 电子器件 | ||
【主权项】:
1.一种电子器件,其特征在于,包括:集成电路衬底;像素阵列区域,所述像素阵列区域位于所述集成电路衬底上;边界隔离区,所述边界隔离区在所述集成电路衬底中围绕着所述像素阵列区域的周边形成;第一像素,所述第一像素位于所述像素阵列区域内;第二像素,所述第二像素位于所述像素阵列区域内与所述第一像素间隔开;存储电容器区域,所述存储电容器区域位于所述第一像素与所述第二像素之间并且由所述第一像素和所述第二像素共用;第一电容器区域隔离区,所述第一电容器区域隔离区在所述集成电路衬底中形成在所述存储电容器区域与所述第一像素之间,并且在所述边界隔离区的第一部分与第二部分之间延伸;第二电容器区域隔离区,所述第二电容器区域隔离区在所述集成电路衬底中形成在所述存储电容器区域与所述第二像素之间,并且在所述边界隔离区的所述第一部分与所述第二部分之间延伸;位于所述存储电容器区域内并且电耦合到所述第一像素的至少一个存储电容器;以及位于所述存储电容器区域内并且电耦合到所述第二像素的至少一个存储电容器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的