[实用新型]一种芯片焊接装置有效
| 申请号： | 201720583573.0 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN206806300U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 周宗涛 | 申请（专利权）人： | 诺得卡（上海）微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)31241 | 代理人： | 章蔚强 |
| 地址： | 上海市闵行区浦星路78*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片焊接装置，包括承片台、用于传送条带的条带输送装置以及焊臂；所述承片台的顶面设有用于水平承放芯片的蓝膜，所述蓝膜的下方设有与所述芯片的中心对应的，用于将所述芯片竖直顶起的顶针；所述焊臂连接直线电机，所述焊臂底面设有橡胶吸嘴；通过所述直线电机对所述焊臂的驱动，所述橡胶吸嘴可在与所述顶针位置对应的吸片位，以及与所述条带输送装置所输送的条带上的芯片焊接位置对应的焊接位之间进行交替切换；所述承片台的顶面上设有离子风扇，所述离子风扇向所述吸片位输送平衡正负离子。其技术效果是其能够在橡胶吸嘴快速触及芯片表面，以及芯片被橡胶吸嘴剥离蓝膜的瞬间，防止高压静电的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片焊接装置，包括承片台、用于传送条带的条带输送装置以及焊臂；其特征在于：所述承片台的顶面设有用于水平承放芯片的蓝膜，所述蓝膜的下方设有与所述芯片的中心对应的，用于将所述芯片竖直顶起的顶针；所述焊臂连接直线电机，所述焊臂底面设有橡胶吸嘴；通过所述直线电机对所述焊臂的驱动，所述橡胶吸嘴可在与所述顶针位置对应的吸片位，以及与所述条带输送装置所输送的条带上的芯片焊接位置对应的焊接位之间进行交替切换；所述承片台的顶面上设有离子风扇，所述离子风扇向所述吸片位输送平衡正负离子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
