[实用新型]真空密封装置及包含其的真空操纵系统有效

专利信息
申请号: 201720588594.1 申请日: 2017-05-24
公开(公告)号: CN206798581U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 金浩;刘仁杰 申请(专利权)人: 上海凯世通半导体股份有限公司
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74
代理公司: 上海弼兴律师事务所31283 代理人: 薛琦,曾莺华
地址: 201203 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种真空密封装置及包含其的真空操纵系统,所述真空密封装置包括箱体,箱体设有真空腔和若干驱动孔,驱动孔与真空腔连通;驱动部件,驱动部件穿设于驱动孔,且驱动部件的两端分别位于真空腔内和箱体外;波纹管,波纹管用于密封驱动部件和驱动孔之间的间隙。所述真空操纵系统包括如上所述的真空密封装置。本实用新型的真空密封装置通过将驱动部件、波纹管和箱体结合,简化了真空密封装置的整体结构;同时,本实用新型的真空密封装置即实现了真空腔的真空密封,又实现了驱动部件与真空腔结合的结构,优化了真空密封装置的整体功能。
搜索关键词: 真空 密封 装置 包含 操纵 系统
【主权项】:
一种真空密封装置,其特征在于,所述真空密封装置包括:箱体,所述箱体设有真空腔和若干驱动孔,所述驱动孔与所述真空腔连通;驱动部件,所述驱动部件穿设于所述驱动孔,且所述驱动部件的两端分别位于所述真空腔内和所述箱体外;波纹管,所述波纹管用于密封所述驱动部件和所述驱动孔之间的间隙。
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