[实用新型]LD芯片的底座上料机构有效
| 申请号： | 201720590572.9 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN206931577U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 代克明;曾林波;肖华平 | 申请（专利权）人： | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所44256 | 代理人： | 刘大弯 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及LD加工领域，公开了一种LD芯片的底座上料机构，包括水平驱动装置，所述水平驱动装置的驱动轴上固定有一支撑板，所述支撑板上表面固定有一开口向上的U形底座，所述U形底座一边的外侧固定有一旋转电机，所述旋转电机的旋转轴穿过U形底座二侧边且轴接在二侧边之间，所述旋转轴上平行固定有二夹子气缸，所述夹子气缸的活塞驱动一安装在夹子气缸前方的机械夹子工作。本实用新型具有能快速、准确将二个LD芯片的底座放入加工线、方便二个芯片同时焊接加工的优点。 | ||
| 搜索关键词： | ld 芯片 底座 机构 | ||
【主权项】：
一种LD芯片的底座上料机构，其特征在于：包括水平驱动装置，所述水平驱动装置的驱动轴上固定有一支撑板，所述支撑板上表面固定有一开口向上的U形底座，所述U形底座一边的外侧固定有一旋转电机，所述旋转电机的旋转轴穿过U形底座二侧边且轴接在二侧边之间，所述旋转轴上平行固定有二夹子气缸，所述夹子气缸的活塞驱动一安装在夹子气缸前方的机械夹子工作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东瑞谷光网通信股份有限公司，未经广东瑞谷光网通信股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720590572.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能配肥机及其配肥控制方法
- 下一篇：一种全自动液体肥料配肥站装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
