[实用新型]用于装载电子零件的封装盒

摘要

一种用于装载电子零件的封装盒，包含一个盒本体以及一个接脚单元，该盒本体具有一个基座、一个盒盖，以及一个将该基座及该盒盖结合的结合机构。该基座具有至少一个接脚安装部，该接脚安装部具有一个第一基面，以及一个具有高度差的第二基面，该盒盖具有至少一个压靠区域，该压靠区域具有一个对应该第一基面的第一压靠面，以及一个对应该第二基面的第二压靠面，而该接脚单元具有数支突出于该第一基面并抵靠在该第一压靠面下方的第一接脚，以及数支突出于该第二基面并抵靠在该第二压靠面下方的第二接脚，前述结构的配合，可以提高封装盒的制造良率。

主权项

一种用于装载电子零件的封装盒，包含：一个盒本体，具有一个基座、一个盒盖、一个由该基座及该盒盖共同界定出而成的容装空间，以及一个将该基座及该盒盖结合的结合机构，该基座具有两个间隔设置的接脚安装部，每个接脚安装部都具有一个第一基面，以及一个高于该第一基面的第二基面，该结合机构具有数个将该基座及该盒盖结合的结合单元；及一个接脚单元，安装在该基座上，并具有数支分别突出于所述接脚安装部的该第一基面的第一接脚，以及数支分别突出于所述接脚安装部的该第二基面的第二接脚；其特征在于：该盒盖具有两个分别与所述接脚安装部上下对应的压靠区域，每个压靠区域都具有一个对应该第一基面并可压靠在相对应的所述第一接脚上方的第一压靠面，以及一个对应该第二基面并且压靠在所述第二接脚上方的第二压靠面，前述第二压靠面高于该第一压靠面。