[实用新型]基于纳米沟道的凹槽栅增强型GaN晶体管器件有效

专利信息
申请号: 201720593804.6 申请日: 2017-05-25
公开(公告)号: CN206947353U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 周幸叶;冯志红;吕元杰;谭鑫;王元刚;宋旭波;徐鹏 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/20;H01L29/423;H01L29/06
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所13120 代理人: 夏素霞
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种基于纳米沟道的凹槽栅增强型GaN晶体管器件,涉及微电子器件技术领域,自下而上包括衬底层、GaN缓冲层、AlGaN势垒层、栅介质层、钝化层、源电极、漏电极和栅电极;将AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管器件栅电极下方的异质结刻蚀形成纳米沟道,则纳米沟道两侧区域不存在二维电子气,栅电极包裹在纳米沟道的上方及两侧壁,由于栅电极从三个方向对沟道内的电子进行调制,栅控能力强,能够很好地抑制短沟效应。当纳米沟道的宽度很小时,沟道内的二维电子气被耗尽,器件实现增强型。采用凹槽栅结构,纳米沟道和凹槽栅共同作用,可以保证器件在实现增强型的同时具有较大的纳米沟道宽度,减小导通电阻。
搜索关键词: 基于 纳米 沟道 凹槽 增强 gan 晶体管 器件
【主权项】:
一种基于纳米沟道的凹槽栅增强型GaN晶体管器件,自下而上包括衬底层(6)、GaN缓冲层(7)、AlGaN势垒层(8)、栅介质层(9)、钝化层(10)、源电极(1)、漏电极(2)和栅电极(3);其特征在于:所述AlGaN势垒层(8)和所述GaN缓冲层(7)形成AlGaN/GaN异质结,所述AlGaN势垒层(8)上方有凹槽,栅电极(3)位于凹槽内并且包裹在AlGaN/GaN异质结的上方和两侧,形成三维环栅结构;所述栅电极(3)下的AlGaN/GaN异质结具有纳米图形,形成纳米沟道(5);所述纳米沟道(5)两端具有沟道扩展区(4);所述栅介质层(9)位于所述栅电极(3)之下,所述源电极(1)和所述漏电极(2)之间,覆盖在所述AlGaN/GaN异质结顶部并包裹所述纳米沟道(5)的两个侧壁。
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