[实用新型]芯片尺寸封装有效
| 申请号： | 201720595077.7 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN206742235U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 林育圣;王松伟;周志雄;F·J·卡尼 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片尺寸封装。所述芯片尺寸封装包括半导体管芯；位于所述管芯的第一表面上的聚合物树脂涂层；位于所述管芯的所述第一表面上的金属化；位于所述金属化上的焊料单元；以及位于所述管芯的第二表面上的压模。本实用新型解决的一个技术问题是改进芯片尺寸封装。本实用新型实现的一个技术效果是提供改进的芯片尺寸封装。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 尺寸 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片尺寸封装，包括：半导体管芯；位于所述管芯的第一表面上的聚合物树脂涂层；位于所述管芯的所述第一表面上的金属化；位于所述金属化上的焊料单元；以及位于所述管芯的第二表面上的压模。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于半导体元件工业有限责任公司，未经半导体元件工业有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720595077.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于长方形餐桌的转盘组件
- 下一篇：一种三向多边桌及协作实训室
