[实用新型]p型晶体硅双面电池有效
申请号: | 201720599090.X | 申请日: | 2017-05-26 |
公开(公告)号: | CN207250543U | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 毛卫平;蔡永梅;鲁伟明;李华 | 申请(专利权)人: | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/068 | 分类号: | H01L31/068;H01L31/0216;H01L31/0224 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人: | 文雯 |
地址: | 225300 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种p型晶体硅双面电池,包括衬底,衬底采用p型晶体硅片,p型晶体硅片的正面掺杂形成的n+型晶体硅层,n+型晶体硅层上局部设置n++型硅膜层,n+型晶体硅层与n++型硅膜层的共同正表面沉积正面钝化减反射层,正面金属电极层穿透正面钝化减反射层并与n++型硅膜层接触;p型晶体硅片的背面设置p++型硅膜层,p++型硅膜层表面沉积背面钝化减反射层;本实用新型中通过引入n++型硅膜层形成钝化接触层,避免了金属电极直接接触n+型掺杂层造成的接触区复合;其次,电池背面采用p++型硅膜层形成钝化接触层,采用金属栅线电极与p++型硅膜层接触,避免了背面接触区复合,同时光线从背面也能入射到硅片进行发电。 | ||
搜索关键词: | 晶体 双面 电池 | ||
【主权项】:
一种p型晶体硅双面电池,其特征在于:包括衬底、n+型晶体硅层、正面钝化减反射层、n++型硅膜层、正面金属电极层、p++型硅膜层、背面钝化减反射层和背面金属电极层,衬底采用p型晶体硅片,p型晶体硅片的正面掺杂形成的n+型晶体硅层,n+型晶体硅层上局部设置n++型硅膜层,即n++型硅膜层设于正面金属电极层下方,n+型晶体硅层与n++型硅膜层的共同正表面沉积正面钝化减反射层,正面金属电极层穿透正面钝化减反射层并与n++型硅膜层接触;p型晶体硅片的背面设置p++型硅膜层,p++型硅膜层表面沉积背面钝化减反射层,背面金属电极层穿透背面钝化减反射层并与p++型硅膜层接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的