[实用新型]一种移动终端壳体及移动终端有效
申请号: | 201720599469.0 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN206878883U | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 付绍儒;吉圣平;刘臻 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/03 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 | 代理人: | 王洪 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型实施例提供了一种移动终端壳体及移动终端,其中所述移动终端壳体包括壳体本体和耳机插座组件,所述耳机插座组件包括插座,所述插座设置有插孔,所述插座一体成型于所述壳体本体的内表面且与所述壳体本体的一个围边连接,所述围边暴露出所述插孔。本实用新型实施例的移动终端壳体,设置有插孔的插座与壳体本体一体成型,壳体本体的围边暴露出插孔,解决了插座安装在主板上需要增加主板到移动终端壳体的空间以及插孔偏位的问题,可以节省移动终端在厚度方向的空间,减小移动终端的厚度,且插孔和移动终端壳体一体成型,不存在偏位问题,耳机插头插入时会更顺畅。 | ||
搜索关键词: | 一种 移动 终端 壳体 | ||
【主权项】:
一种移动终端壳体,其特征在于,包括:壳体本体和耳机插座组件,所述耳机插座组件包括插座,所述插座设置有插孔,所述插座一体成型于所述壳体本体的内表面且与所述壳体本体的一个围边连接,所述围边暴露出所述插孔。
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