[实用新型]芯片自动接料机有效
| 申请号： | 201720601234.0 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN206871971U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 陈立峰;王挺霄;王武骄;齐明武 | 申请（专利权）人： | 浙江银轮智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74;B65G23/30 |
| 代理公司： | 浙江杭知桥律师事务所33256 | 代理人： | 王梨华,陈丽霞 |
| 地址： | 317299 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及接料设备技术领域，公开了芯片自动接料机，包括机架和控制器，还包括一端与机架连接的传送带和设在机架上的芯片分拨装置，芯片分拨装置设在传送带一端的上方，芯片分拨装置包括设在传送带上方的驱动电机和与驱动电机皮带连接的滚轮，滚轮通过安装架设在横向设在传送带的上方，驱动电机带动滚轮在传送带上转动；还包括设在芯片分拨装置一侧的芯片料道和步进接料装置，芯片料道的上端与芯片分拨装置连接，步进接料装置设在芯片料道的下方，驱动电机和步进接料装置均与控制器连接。本实用新型方便了芯片的接料并将芯片进行整理，提高了芯片接料的效率，降低了工人的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 自动 接料机 | ||
【主权项】：
芯片自动接料机，包括机架(1)和控制器，其特征在于：还包括一端与机架(1)连接的传送带(2)和设在机架(1)上的芯片分拨装置(3)，芯片分拨装置(3)设在传送带(2)一端的上方，芯片分拨装置(3)包括设在传送带(2)上方的驱动电机(4)和与驱动电机(4)皮带连接的滚轮(5)，滚轮(5)通过安装架(6)设在横向设在传送带(2)的上方，驱动电机(4)带动滚轮(5)在传送带(2)上转动；还包括设在芯片分拨装置(3)一侧的芯片料道(7)和步进接料装置(8)，芯片料道(7)的上端与芯片分拨装置(3)连接，步进接料装置(8)设在芯片料道(7)的下方，传送带(2)、驱动电机(4)、步进接料装置均与控制器连接。
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