[实用新型]一种用于多线切割的金刚线有效

专利信息
申请号: 201720601783.8 申请日: 2017-05-26
公开(公告)号: CN207578758U 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 曲东升;王新平;曹民博 申请(专利权)人: 杨凌美畅新材料股份有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04
代理公司: 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 代理人: 杨妙琴
地址: 712100 陕西省咸*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提供了一种用于多线切割的金刚线,所述金刚线包括芯线,预镀层,至少两层加厚层,金刚石颗粒,金刚石颗粒预镀层,金刚石颗粒加厚层,金刚石颗粒密度为200‑350颗/mm,金刚石颗粒直径为7.5‑8.5um,金刚石出刃高度方差小于0.5。本实用新型的金刚线单位长度金刚石颗粒数高且分布均匀,金刚石颗粒直径、形状一致性好,金刚石颗粒出刃高度方差小,二次加厚增强了金刚石颗粒附着力,提高加工效率;本实用新型的金刚线在同规格产品下具有更小包络外径,提高硅料利用率,从而能够增加出片率,实现对8.4inch,长650‑700mm晶棒加工时间达到1.6h。
搜索关键词: 金刚石颗粒 金刚线 本实用新型 多线切割 加厚层 预镀层 方差 附着力 硅料利用率 金刚石出刃 形状一致性 加厚 规格产品 加工效率 出片率 出刃 晶棒 两层 小包 芯线 加工
【主权项】:
1.一种用于多线切割的金刚线,其特征在于,所述金刚线包括芯线,预镀层,至少两层加厚层,金刚石颗粒,金刚石颗粒预镀层,金刚石颗粒加厚层,金刚石颗粒密度为200‑350颗/mm,金刚石颗粒直径为7.5‑8.5um,金刚石出刃高度方差小于0.5um2。
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