[实用新型]多晶硅还原炉用新型石墨组件有效
申请号: | 201720606943.8 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN207046871U | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 曾品华;陈卫卫 | 申请(专利权)人: | 石嘴山市新宇兰山电碳有限公司 |
主分类号: | C01B33/027 | 分类号: | C01B33/027 |
代理公司: | 宁夏合天律师事务所64103 | 代理人: | 周晓梅,孙彦虎 |
地址: | 753000 宁夏回族自治区石嘴*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种多晶硅还原炉用新型石墨组件,包括卡帽、卡座、卡瓣,所述卡瓣的高度不高于卡帽的顶部的最高高度,本实用新型中,降低了卡瓣的高度,在卡瓣中间固定的硅芯完全暴露在还原炉的高温气氛中,而卡瓣周围的高温气氛较少,温度较低,多晶硅只会围绕硅芯生长,而不容易在卡瓣上沉积生长,这样在多晶硅棒生长的过程中,硅芯底部的卡瓣上不会生长多晶硅,生长完成的多晶硅棒内部不包含石墨卡瓣,从而也解决了碳头料浪费的问题,使用本实用新型的石墨组件,硅芯底部的卡瓣上不会生长多晶硅,比较于现有技术,至少可以减少20mm的碳头料的损失。 | ||
搜索关键词: | 多晶 还原 新型 石墨 组件 | ||
【主权项】:
一种多晶硅还原炉用新型石墨组件,其特征在于:包括卡帽、卡座、卡瓣,卡帽为底部开口的空心圆柱体,卡帽的空腔用于卡座插入,在卡帽顶部预留卡瓣穿过的孔,卡座为与卡帽的空腔匹配的圆柱体,卡瓣夹持在卡座与卡帽之间,卡瓣的顶部从卡帽顶部预留的孔穿出,所述卡瓣的高度不高于卡帽的顶部的最高高度。
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