[实用新型]一种高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板有效
申请号: | 201720608140.6 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN206938080U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 陈敬通 | 申请(专利权)人: | 湖北宏洋电子股份有限公司 |
主分类号: | B32B3/04 | 分类号: | B32B3/04;B32B15/20;B32B15/04;B32B3/08;B32B3/30;B32B19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 435299 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板,包括基层板,所述基层板的外侧套设有铜包覆层,铜包覆层的顶部开设有开口,铜包覆层的内底壁上设置有均匀分布的下连接凸块,基层板的底部开设有与下连接凸块相对应的弧形下凹槽,铜包覆层两侧的内顶壁上均设置有上连接凸块,基层板的顶部开设有与上连接凸块相对应的弧形上凹槽,所述铜包覆层的底部设置有与其相连的稳定软层。该高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板,能有效提高基层板与铜包覆层之间连接的紧密性,有效提高了覆铜板的稳定性,再通过定位螺环对覆铜板进行定位,使覆铜板的稳定性能达到更高,更加方便了使用者的使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 稳定性 基膜涂布型无胶 柔性 铜板 | ||
【主权项】:
一种高稳定性的基膜涂布型无胶柔性覆铜板,包括基层板(1),其特征在于:所述基层板(1)的外侧套设有铜包覆层(2),铜包覆层(2)的顶部开设有开口(3),铜包覆层(2)的内底壁上设置有均匀分布的下连接凸块(4),基层板(1)的底部开设有与下连接凸块(4)相对应的弧形下凹槽(5),铜包覆层(2)两侧的内顶壁上均设置有上连接凸块(6),基层板(1)的顶部开设有与上连接凸块(6)相对应的弧形上凹槽(7);所述铜包覆层(2)的底部设置有与其相连的稳定软层(8),稳定软层(8)的内部开设有容置腔(9),容置腔(9)的内部填充有砂砾层(10),稳定软层(8)的右侧开设有螺纹连接槽(11),螺纹连接槽(11)的内部设置有与其螺纹连接的螺纹塞(12),螺纹连接槽(11)的内槽壁上开设有连接料口(13);所述稳定软层(8)底部的两侧均设置有支撑软垫(14),两个支撑软垫(14)相背离的一侧均开设有连接凹槽(15),连接凹槽(15)的内部插接有连接杆(16),连接杆(16)远离支撑软垫(14)的一端与定位螺环(17)相连,连接杆(16)通过连接螺栓(18)与支撑软垫(14)相连。
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