[实用新型]水冷散热式半导体空调床有效
申请号: | 201720609004.9 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN207837228U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 沈荣华;徐娓 | 申请(专利权)人: | 广东石油化工学院 |
主分类号: | A47C21/04 | 分类号: | A47C21/04;F25B21/02 |
代理公司: | 济南瑞宸知识产权代理有限公司 37268 | 代理人: | 徐健 |
地址: | 525000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及工程热物理学科之制冷与空调技术领域,具体涉及一种水冷散热式半导体空调床,包括床板,床板上部设有铝吸热板,床板开设方孔,方孔内设有制冷组件,所述制冷组件包括蓄冷块,蓄冷块上部与铝吸热板接触,蓄冷块下部紧贴设有TEC半导体制冷片,TEC半导体制冷片设置在TEC固定盒子内,TEC半导体制冷片下部连接铜板,水冷头紧贴在铜板下部,水冷头设有冷却水进口及冷却水出口,冷却水进口及冷却水出口均连接冷却水系统,冷却水系统包括冷却塔及水泵,水泵输出端连接冷却水进口,冷却塔内设有冷却塔填料。本实用新型是一种静音、健康、节能、舒适的全新风房间空调。 | ||
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【主权项】:
1.一种水冷散热式半导体空调床,包括床板,床板上部设有铝吸热板,床板开设方孔,方孔内设有制冷组件,其特征是,所述制冷组件包括蓄冷块,蓄冷块上部与铝吸热板接触,蓄冷块下部紧贴设有TEC半导体制冷片,TEC半导体制冷片设置在TEC固定盒子内,TEC半导体制冷片下部连接铜板,水冷头紧贴在铜板下部,水冷头设有冷却水进口及冷却水出口,冷却水进口及冷却水出口均连接冷却水系统,冷却水系统包括冷却塔及水泵,水泵输出端连接冷却水进口,冷却塔内设有冷却塔填料。
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