[实用新型]LED灯丝与LED球泡灯

摘要

本实用新型公开一种LED灯丝与LED球泡灯，所述LED球泡灯具有灯丝与芯柱，灯丝具有：两个金属电极；LED灯串，其由多个LED芯片以金线连接形成，其中，LED灯串两端的LED芯片与金属电极之间具有金线连接，金属电极固定于掺有荧光粉的支架的两端；掺有荧光粉的硅胶，涂布于支架并且与多个LED芯片接触，其中，灯丝围绕芯柱。 1

主权项

1.一种LED球泡灯，具有灯丝与芯柱，

所述灯丝具有：

两个金属电极；

LED灯串，其由多个LED芯片以金线连接形成，其中，所述LED灯串两端的LED芯片与所述金属电极之间具有金线连接，所述金属电极固定于掺有荧光粉的支架的两端；

掺有荧光粉的硅胶，涂布于所述支架并且与所述多个LED芯片接触，

其中，所述灯丝围绕所述芯柱。

2.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其中，所述支架具有突出部，所述电极具有孔洞，所述突出部对应所述孔洞。

3.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其中，所述多个LED芯片为长条形。

4.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其中，所述多个LED芯片之间为串联连接。

5.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其中，所述多个LED芯片之间为并联连接。

6.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其中，所述支架为平板支架。

7.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其中，所述支架为中空无底框架。

8.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其中，所述硅胶包裹每个所述金属电极的至少部份。

9.一种LED球泡灯，具有灯丝与金属导电支架，其中，所述灯丝具有：

两个金属电极；

LED灯串，其由多个LED芯片以金线连接形成，所述LED灯串两端的LED芯片与所述金属电极之间具有金线连接；

掺有荧光粉的硅胶，其包裹所述多个LED芯片，且所述多个LED芯片的每一个侧边都与所述硅胶接触，

其中，所述金属导电支架与所述灯丝连接。

10.根据权利要求9所述的LED球泡灯，更包括芯柱，所述灯丝围绕所述芯柱。

11.根据权利要求10所述的LED球泡灯，更包括散热器与灯壳，所述散热器与所述灯壳连接。

12.根据权利要求11所述的LED球泡灯，所述散热器和所述芯柱为陶瓷材质时，所述散热器与所述芯柱一体成形。

13.根据权利要求11所述的LED球泡灯，其中所述散热器的边缘具有凹陷部。