[实用新型]显示屏、灯具及其LED灯珠的封装结构

摘要

本实用新型属于LED封装技术领域，旨在提供一种显示屏、灯具及其LED灯珠的封装结构，在本实用新型中，该LED灯珠的封装结构通过蚀刻工艺形成导线架且在形成导线架时直接一体成型出各焊脚，因导线架上形成有至少一个导电功能区和至少一个非功能区，各导电功能区由对应的非功能区围合，各焊脚形成在对应的导电功能区内，也即，各焊脚形成在导线架的中间部位，故，能避免切割时出现毛边而导致焊锡时出现连锡的不良现象；另外，通过模造工艺在导线架上形成有环氧树脂，这样，即可大大地提高封装胶层与导线架之间的结合，进而该LED灯珠的封装结构、显示屏和灯具的防水性能均得到大幅提升。

主权项

LED灯珠的封装结构，其特征在于：包括导线、至少一个LED芯片和经蚀刻工艺成型的导线架，所述导线架上设有至少一个导电功能区和至少一个非功能区，各所述导电功能区由对应的所述非功能区围合；于各所述导电功能区内，所述导线架上设有负极载体和用以方便各所述LED芯片贴设的芯片载体，各所述LED芯片和所述负极载体之间连接有所述导线；于各所述导电功能区内，所述导线架上于所述蚀刻工艺时一体成型有至少一个焊脚，所述负极载体和各所述芯片载体后均对应一个所述焊脚；所述导线架上通过模造工艺形成有用以封装所述导线、各所述LED芯片和所述导线架的封装胶层。