[实用新型]一种沉金PCB

摘要

本实用新型公开了一种沉金PCB，包括下层、开窗线路、盖阻焊层线路、第一阻焊层、沉金层和第二阻焊层；所述开窗线路和盖阻焊层线路位于下层的上表面，第一阻焊层位于下层和盖阻焊层线路的上表面，且所述开窗线路与周围的第一阻焊层之间存在间隔；一部分沉金层位于开窗线路的上表面，另一部分沉金层位于部分盖阻焊层线路的上表面；所述第二阻焊层填充盖阻焊层线路和第一阻焊层之间的间隔，且所述第二阻焊层覆盖在第一阻焊层和位于盖阻焊层线路上的沉金层的上表面。本实用新型因沉金层的处理且有两层阻焊层，开窗线路和盖阻焊层线路间距离较小时的渗金不良导致的短路得到改善。

主权项

一种沉金PCB，包括下层（1）、开窗线路（21）、盖阻焊层线路（22）、第一阻焊层（3）和沉金层（4），其特征在于，还包括第二阻焊层（5）；所述开窗线路（21）和盖阻焊层线路（22）位于下层（1）的上表面，第一阻焊层（3）位于下层（1）和盖阻焊层线路（22）的上表面，且所述开窗线路（21）与周围的第一阻焊层（3）之间存在间隔；一部分沉金层（4）位于开窗线路（21）的上表面，另一部分沉金层（4）位于部分盖阻焊层线路（22）的上表面；所述第二阻焊层（5）填充盖阻焊层线路（22）和第一阻焊层（3）之间的间隔，且所述第二阻焊层（5）覆盖在第一阻焊层（3）和位于盖阻焊层线路（22）上的沉金层（4）的上表面。