[实用新型]一种X射线探测器芯片光敏面宽度结构

摘要

本实用新型一种X射线探测器芯片光敏面宽度结构，包括探测器芯片光敏面和探测芯片，所述探测芯片的表面等间距排列有16个探测器芯片光敏面，“探测器芯片光敏面的宽度范围为0.5－1.5mm”的设计，使得当芯片光敏面宽度的设计范围在0.5mm－1.5mm之间时，探测器有较好的探测响应度，并且像素之间的串扰也比较小，减小了常规的探测器芯片光敏面的宽度在1.5mm－1.575mm范围时，由于像素之间的隔离距离太小，相邻像素之间串扰严重，成像清晰度大大下降的问题。

主权项

一种X射线探测器芯片光敏面宽度结构，包括探测器芯片光敏面(1)和探测芯片(2)，其特征在于：所述探测芯片(2)的表面等间距排列有16个探测器芯片光敏面(1)，且每两处探测器芯片光敏面(1)中心距之间形成一个像素间距，且间距距离为1.575毫米；所述探测器芯片光敏面(1)的宽度范围为0.5－1.5毫米。