[实用新型]大功率晶体管粘片机有效

专利信息
申请号: 201720628677.9 申请日: 2017-05-27
公开(公告)号: CN206864437U 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 龚利汀;龚利贞 申请(专利权)人: 无锡固电半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 代理人: 曹祖良
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于晶体管封装技术领域,具体涉及一种大功率晶体管粘片机。其包括整体支架,预热区加热块、加热区加热块、盖板和轨道,整体支架截面为向上的凹形,两壁上设有固定调节底板的丝杆;调节底板上设有保温包层,所述预热区加热块和加热区加热块并排设置在固定底板上,并位于保温包层内;隔热板固定在整体支架上,其上设有轨道,所述盖板位于轨道上。本实用新型结构简单、轻巧,密封保护性能好,加热快、成本低、效率高、完全满足TO‑3P特大功率晶体管的粘片要求。
搜索关键词: 大功率 晶体管 粘片机
【主权项】:
一种大功率晶体管粘片机,包括整体支架(10),预热区加热块(4)、加热区加热块(5)、盖板(1)和轨道(2),其特征在于,整体支架(10)截面为向上的凹形,两壁上设有固定调节底板(9)的丝杆(11);调节底板(9)上设有保温包层(7),所述预热区加热块(4)和加热区加热块(5)并排设置在固定底板(6)上,并位于保温包层(7)内;隔热板(3)固定在整体支架(10)上,其上设有轨道(2),所述盖板(1)位于轨道(2)上;所述预热区加热块(4)上设有第一加热棒孔(21)、第一热电偶孔(20)、第一铜管孔(19)和若干与第一铜管孔(19)连通的第一出气孔(22),第一加热棒孔(21)内插入穿过整体支架(10)左侧的第一加热棒,第一热电偶孔(20)内插入穿过整体支架(10)左侧的第一热电偶,第一铜管孔(19)内插入第一铜管(17);所述加热区加热块(5)上设有第二加热棒孔(27)、第二热电偶孔(26)、第二铜管孔(25)和若干与第二铜管孔(25)连通的第二出气孔(24),第二加热棒孔(27)内插入穿过整体支架(10)右侧的第二加热棒,第二热电偶孔(26)内插入穿过整体支架(10)右侧的第二热电偶,第二铜管孔(25)内插入第二铜管(18);所述轨道(2)右侧设有第三铜管孔(29)和若干与第三铜管孔(29)连通的第三出气孔(30),第三铜管孔(29)内插入第三铜管(16);所述盖板(1)右侧设有避让第三铜管(16)的弧形槽(15),盖板(1)中部设有焊接孔(13),焊接孔(13)上方设有第四铜管(12)。
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