[实用新型]大功率晶体管粘片机有效
申请号: | 201720628677.9 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN206864437U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 龚利汀;龚利贞 | 申请(专利权)人: | 无锡固电半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于晶体管封装技术领域,具体涉及一种大功率晶体管粘片机。其包括整体支架,预热区加热块、加热区加热块、盖板和轨道,整体支架截面为向上的凹形,两壁上设有固定调节底板的丝杆;调节底板上设有保温包层,所述预热区加热块和加热区加热块并排设置在固定底板上,并位于保温包层内;隔热板固定在整体支架上,其上设有轨道,所述盖板位于轨道上。本实用新型结构简单、轻巧,密封保护性能好,加热快、成本低、效率高、完全满足TO‑3P特大功率晶体管的粘片要求。 | ||
搜索关键词: | 大功率 晶体管 粘片机 | ||
【主权项】:
一种大功率晶体管粘片机,包括整体支架(10),预热区加热块(4)、加热区加热块(5)、盖板(1)和轨道(2),其特征在于,整体支架(10)截面为向上的凹形,两壁上设有固定调节底板(9)的丝杆(11);调节底板(9)上设有保温包层(7),所述预热区加热块(4)和加热区加热块(5)并排设置在固定底板(6)上,并位于保温包层(7)内;隔热板(3)固定在整体支架(10)上,其上设有轨道(2),所述盖板(1)位于轨道(2)上;所述预热区加热块(4)上设有第一加热棒孔(21)、第一热电偶孔(20)、第一铜管孔(19)和若干与第一铜管孔(19)连通的第一出气孔(22),第一加热棒孔(21)内插入穿过整体支架(10)左侧的第一加热棒,第一热电偶孔(20)内插入穿过整体支架(10)左侧的第一热电偶,第一铜管孔(19)内插入第一铜管(17);所述加热区加热块(5)上设有第二加热棒孔(27)、第二热电偶孔(26)、第二铜管孔(25)和若干与第二铜管孔(25)连通的第二出气孔(24),第二加热棒孔(27)内插入穿过整体支架(10)右侧的第二加热棒,第二热电偶孔(26)内插入穿过整体支架(10)右侧的第二热电偶,第二铜管孔(25)内插入第二铜管(18);所述轨道(2)右侧设有第三铜管孔(29)和若干与第三铜管孔(29)连通的第三出气孔(30),第三铜管孔(29)内插入第三铜管(16);所述盖板(1)右侧设有避让第三铜管(16)的弧形槽(15),盖板(1)中部设有焊接孔(13),焊接孔(13)上方设有第四铜管(12)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造