[实用新型]一种印刷电路板有效
| 申请号： | 201720629051.X | 申请日： | 2017-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN206879196U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 彭伟锋;张斌斌;胡海卿;严轶;魏庆才;蒋中为 | 申请（专利权）人： | 深圳市金威源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)44240 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种印刷电路板。包括PCB板和安装在PCB板一面上的工作时会发热的功率电子元件，功率电子元件所对应的PCB板区域内设置有多个过孔，功率电子元件与PCB板之间设置有焊锡膏，焊锡膏通过多个过孔渗入到PCB板的另一面并在另一面形成焊锡膏层。功率电子元件发出的热量经过焊锡膏通过过孔传递到PCB板的另一面的焊锡膏层进行散热，不需要通过铝材板上铺设一层绝缘导热材料再覆铜的结构进行散热，解决了现有印刷电路板散热工艺工艺复杂、产品报废率高、维修不方便的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括PCB板和安装在所述PCB板一面上的工作时会发热的功率电子元件，其特征是，所述功率电子元件所对应的PCB板区域内设置有多个过孔，所述功率电子元件与所述PCB板之间设置有焊锡膏，所述焊锡膏通过所述多个过孔渗入到所述PCB板的另一面并在另一面形成焊锡膏层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金威源科技股份有限公司，未经深圳市金威源科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720629051.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种仓储机器人驱动装置
- 下一篇：一种天地杆智能锁体
