[实用新型]一种灯条和导光板的装配结构及背光源有效
| 申请号： | 201720634498.6 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN207094270U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 赖春桃;周福新;何方根;郭文;严玲;戴佳民 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V19/00;F21V8/00;F21V23/00;G02B6/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,陈卫 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种灯条和导光板的装配结构及背光源。该装配结构包括柔性灯条和柔性导光板，所述柔性灯条设置在所述柔性导光板的入光面上。该灯条和导光板的装配结构可以任意弯曲，适用于柔性/曲面背光源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导光板 装配 结构 背光源 | ||
【主权项】：
一种灯条和导光板的装配结构，其特征在于：包括柔性灯条和柔性导光板，所述柔性灯条设置在所述柔性导光板的入光面上；所述柔性灯条包括若干LED芯片/LED芯片组、柔性基板、柔性线路板和光转换膜，所述若干LED芯片/LED芯片组封装在所述柔性基板上，所述光转换膜覆盖在所述若干LED芯片/LED芯片组上，所述柔性线路板通过所述柔性基板与所述若干LED芯片/LED芯片组电连接。
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