[实用新型]一种芯片包装盒有效
| 申请号： | 201720634526.4 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN207174286U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 孙煜晖;孙红军;张坚雄 | 申请（专利权）人： | 江门市联伟包装制品有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D25/10;B65D81/05 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司44425 | 代理人： | 卢娟 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片包装盒。本实用新型所述的一种芯片包装盒，包括下盖和上盖，所述下盖上设置有若干容腔，所述容腔的形状与所需包装的芯片形状相适配，所述容腔呈二维阵列分布，横向分布的容腔之间设置有相互连接的通道，所述通道宽度小于产品的宽度，所述上盖合盖在所述下盖上，所述上盖与芯片电极对应的位置上设有开孔。本实用新型所述芯片包装盒，不需要拆除包装盒就可以直接对芯片进行性能测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 包装 | ||
【主权项】：
一种芯片包装盒，包括下盖和上盖，所述下盖上设置有若干容腔，所述容腔的形状与所需包装的芯片形状相适配，其特征在于：所述容腔呈二维阵列分布，横向分布的容腔之间设置有相互连接的通道，所述通道宽度小于产品的宽度，所述上盖盖合在所述下盖上，所述上盖与芯片电极对应的位置上设有开孔。
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