[实用新型]一种超薄SOD-123封装结构有效
| 申请号： | 201720638250.7 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN207489858U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张锋 | 申请（专利权）人： | 力特半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 孙力坚;聂启新 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超薄SOD‑123封装结构，包括相对布置的第一、第二Z型下料片，所述第一Z型下料片通过锡膏焊接晶粒，所述第二Z型下料片固定折弯引线，所述折弯引线的另一端通过锡膏焊接固定在晶粒上侧，所述第一、第二Z型下料片、晶粒、折弯引线外侧通过塑封体封装，所述超薄SOD‑123封装结构，其高度低于0.95mm，且可靠性指标满足汽车产品高低温循环,高湿度环境使用。 | ||
| 搜索关键词： | 下料片 晶粒 封装结构 折弯引线 锡膏 本实用新型 高低温循环 高湿度环境 可靠性指标 固定折弯 焊接固定 汽车产品 相对布置 塑封体 封装 焊接 | ||
【主权项】：
一种超薄SOD‑123封装结构，其特征在于：包括相对布置的第一、第二Z型下料片(1、2)，所述第一Z型下料片(1)通过锡膏(3)焊接晶粒(4)，所述第二Z型下料片(2)固定折弯引线(5)，所述折弯引线(5)的另一端通过锡膏(3)焊接固定在晶粒(4)上侧，所述第一、第二Z型下料片(1、2)、晶粒(4)、折弯引线(5)外侧通过塑封体(6)封装。
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