[实用新型]芯片旋转共晶焊接台

摘要

本实用新型公开了一种芯片旋转共晶焊接台，包括底板，所述底板上固定有吸嘴移动平台和焊台移动平台，所述吸嘴移动平台上设置有一驱动旋转吸嘴在竖直面旋转吸嘴旋转电机，所述焊台移动平台上设置有一驱动共晶焊台水平旋转的焊台旋转电机，所述旋转吸嘴包括周向均匀设置的四个真空吸嘴，所述共晶焊台上至少设置有二个焊台，所述焊台的管座进料孔周向设置，所述真空吸嘴上吸附有管座。本实用新型具有能提高加工效率、设备占用场所面积小的优点。

主权项

一种芯片旋转共晶焊接台，其特征在于：包括底板，所述底板上固定有吸嘴移动平台和焊台移动平台，所述吸嘴移动平台上设置有一驱动旋转吸嘴在竖直面旋转吸嘴旋转电机，所述焊台移动平台上设置有一驱动共晶焊台水平旋转的焊台旋转电机，所述旋转吸嘴包括周向均匀设置的四个真空吸嘴，所述共晶焊台上至少设置有二个焊台，所述焊台的管座进料孔周向设置，所述真空吸嘴上吸附有管座，所述吸嘴移动平台平动将真空吸嘴上吸附的管座从管座进料孔送入焊台内，垫片搬运吸嘴从上方将垫片送入管座的底座上进行共晶焊接，然后芯片搬运吸嘴从上方将芯片送入垫片上进行共晶焊接，最后真空吸嘴退出，焊台旋转电机驱动共晶焊台水平旋转使另一个空焊台转到焊接位。