[实用新型]培养罐温度控制结构有效
申请号: | 201720641926.8 | 申请日: | 2017-06-05 |
公开(公告)号: | CN206872843U | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 孙军;苏晓东;杜立彬 | 申请(专利权)人: | 成都英德生物医药装备技术有限公司 |
主分类号: | C12M1/38 | 分类号: | C12M1/38 |
代理公司: | 成都巾帼知识产权代理有限公司51260 | 代理人: | 潘文林 |
地址: | 610042 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了培养罐温度控制结构,包括罐体,罐体外围套装有保温套,罐体的侧壁与保温套之间设置有硅胶加热板,罐体的底部依次设置有导冷硅脂板、导冷板和半导体制冷板,导冷板的外围套装有安装圈,安装圈与保温套固定连接。本实用新型的有益效果是温度上升稳定,波动小。无需水管冷凝系统,简化了结构。 | ||
搜索关键词: | 培养 温度 控制 结构 | ||
【主权项】:
培养罐温度控制结构,其特征在于:包括罐体(1),罐体(1)外围套装有保温套(2),罐体(1)的侧壁与保温套(2)之间设置有硅胶加热板(3),罐体(1)的底部依次设置有导冷硅脂板(4)、导冷板(5)和半导体制冷板(6),导冷板(5)的外围套装有安装圈(7),安装圈(7)与保温套(2)固定连接。
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