[实用新型]培养罐温度控制结构有效

专利信息
申请号: 201720641926.8 申请日: 2017-06-05
公开(公告)号: CN206872843U 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 孙军;苏晓东;杜立彬 申请(专利权)人: 成都英德生物医药装备技术有限公司
主分类号: C12M1/38 分类号: C12M1/38
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司51260 代理人: 潘文林
地址: 610042 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了培养罐温度控制结构,包括罐体,罐体外围套装有保温套,罐体的侧壁与保温套之间设置有硅胶加热板,罐体的底部依次设置有导冷硅脂板、导冷板和半导体制冷板,导冷板的外围套装有安装圈,安装圈与保温套固定连接。本实用新型的有益效果是温度上升稳定,波动小。无需水管冷凝系统,简化了结构。
搜索关键词: 培养 温度 控制 结构
【主权项】:
培养罐温度控制结构,其特征在于:包括罐体(1),罐体(1)外围套装有保温套(2),罐体(1)的侧壁与保温套(2)之间设置有硅胶加热板(3),罐体(1)的底部依次设置有导冷硅脂板(4)、导冷板(5)和半导体制冷板(6),导冷板(5)的外围套装有安装圈(7),安装圈(7)与保温套(2)固定连接。
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