[实用新型]高光效LED封装结构有效
| 申请号： | 201720642221.8 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN207052625U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 郭政伟 | 申请（专利权）人： | 广东新锐流铭光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/64;H01L33/44;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523867 广东省东莞市长*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED领域，具体涉及一种高光效LED封装结构，包括LED发光芯片、用于支撑LED发光芯片的基座、封装于LED发光芯片外部的荧光胶层、连接于LED发光芯片的正负极的导线，还包括位于荧光胶层背离LED发光芯片一侧的玻璃光学透镜，位于荧光胶层与LED发光芯片之间且完全覆盖LED发光芯片和导线的硅胶层，还包括位于基座和LED发光芯片之间的镀银层，所述LED发光芯片通过导线连接于镀银层；所述荧光胶层的折射率小于或等于玻璃光学透镜的折射率，同时小于硅胶层的折射率；还包括连接于基座背离LED发光芯片一侧的散热装置。本实用新型散热效果好、光通量损失小、发光效率高、可靠性好。 | ||
| 搜索关键词： | 高光效 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
高光效LED封装结构，其特征在于：包括LED发光芯片、用于支撑LED发光芯片的基座、封装于LED发光芯片外部的荧光胶层、连接于LED发光芯片的正负极的导线，还包括位于荧光胶层背离LED发光芯片一侧的玻璃光学透镜，位于荧光胶层与LED发光芯片之间且完全覆盖LED发光芯片和导线的硅胶层，还包括位于基座和LED发光芯片之间的镀银层，所述LED发光芯片通过导线连接于镀银层；所述荧光胶层的折射率小于或等于玻璃光学透镜的折射率，同时小于硅胶层的折射率；还包括连接于基座背离LED发光芯片一侧的散热装置；所述散热装置包括连接于基座一侧的散热板、自散热板中心穿向散热板侧边的热管、等间距安装于热管上的若干个散热鳍片，还包括开设于散热板靠近基座一侧用于容纳基座的凹槽。
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