[实用新型]一种物联网芯片及基于该芯片的多频电场耦合通信系统有效
| 申请号： | 201720645287.2 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN207051950U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 朱晓东;阮昊 | 申请（专利权）人： | 智坤（江苏）半导体有限公司;上海智坤半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H04B1/40;H04L29/08 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人： | 冯艳芬 |
| 地址： | 211400 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种物联网芯片，该物联网芯片为单芯片，包括MCU和两个以上频段的射频识别子系统，所述射频识别子系统连接所述MCU，所述射频识别子系统具体为220K Hz、13.56M Hz、430M Hz、840‑925M Hz或2.4G M Hz频段中的任意一种射频识别子系统，所述射频识别子系统具体包括当前频段的基带电路、当前频段的射频电路和当前频段的天线，所述基带电路、射频电路和天线依次连接。本实用新型还公开一种基于该物联网芯片方案的闭环信息流多频电场耦合通信系统，可以利用物联网芯片对电子标签进行读写，具有识别、防伪溯源功能；还可以利用专用物联网芯片进行便捷的数字支付。本实用新型将多种技术技术进行融合，使得移动终端与物联网完美结合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 联网 芯片 基于 电场 耦合 通信 系统 | ||
【主权项】：
一种物联网芯片，其特征在于：所述物联网芯片为单芯片，包括MCU和两个以上频段的射频识别子系统，所述射频识别子系统连接所述MCU，所述射频识别子系统具体为220K Hz、13.56M Hz、430M Hz、840‑925M Hz或2.4G M Hz频段中的任意一种射频识别子系统，所述射频识别子系统具体包括当前频段的基带电路、当前频段的射频电路和当前频段的天线，所述基带电路、射频电路和天线依次连接。
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