[实用新型]一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架

摘要

本实用新型涉及一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架。由于目前大功率支架的结构，无法在支架上封装多颗垂直LED芯片，所以在大功率支架上封装多颗垂直LED芯片的产品无法生产。本实用新型涉及一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，其中所述LED芯片底部固定安装在所述硅片顶部，所述大功率支架由金属导热柱、金属引脚、塑料固件固定连接组成，所述硅片底部固定在所述金属导热柱上。本装置的优点采用硅片光刻蒸镀金属技术，使得多颗垂直LED芯片能够高密度的集成在一起，降低产品生产成本，同时使得多颗垂直LED芯片导电通道可以独立，提高产品设计的灵活性；使用硅片作为连接垂直LED芯片和大功率支架的载体，提高导热效率，结构简单，实用性强。

主权项

一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，包括LED芯片、硅片、大功率支架；其特征在于：所述LED芯片底部固定安装在所述硅片顶部，所述大功率支架由金属导热柱、金属引脚、塑料固件固定连接组成，所述大功率支架中部固定设置有所述金属导热柱，所述大功率支架两端固定设置有所述金属引脚，所述塑料固件将所述金属导热柱与所述金属引脚固定连接，所述硅片底部固定在所述金属导热柱上。