[实用新型]一种厚膜电路板有效
| 申请号： | 201720648861.X | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN206879211U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 赵军立;甘志华;吴雷 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100015 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种厚膜电路板，包括基板、导电材料、第一溅射层和第二溅射层；所述基板上开有过孔，所述导电材料嵌在所述过孔中，所述第一溅射层覆盖在所述导电材料表面，所述第二溅射层覆盖在所述第一溅射层表面。本实用新型提供的厚膜电路板，通过在清洗干净的导电材料表面覆盖第一溅射层，再在所述第一溅射层表面覆盖第二溅射层，然后通过激光刻蚀机将多余的溅射层刻蚀掉，从而起到对所述导电材料的防氧化作用，其制作简单，溅射层厚度均匀、防护区域可选择，提高了电路焊接的可靠性；同时，对操作人员无伤害，对环境无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【主权项】：
一种厚膜电路板，其特征在于，包括：基板、导电材料、第一溅射层和第二溅射层；所述基板上开有过孔，所述导电材料嵌在所述过孔中，所述第一溅射层覆盖在所述导电材料表面，所述第二溅射层覆盖在所述第一溅射层表面。
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