[实用新型]一种附膜金属环芯片的多层气柱缓冲包装结构

摘要

本实用新型公开了一种附膜金属环芯片的多层气柱缓冲包装结构；本实用新型的结构简单，造价低廉，且实用性强，包括气柱垫A1和气柱垫B1，所述气柱垫A1一侧连接有折弯处A1，所述折弯处A1连接有气柱垫A2，所述气柱垫A2一侧连接有折弯处A2，所述折弯处A2一侧连接有气柱垫A3，所述气柱垫A3一侧连接有折弯A3，所述折弯A3一侧连接有气柱垫A4，所述气柱垫B1一侧连接有折弯处B1，所述折弯处B1连接有气柱垫B2，所述气柱垫B2一侧连接有折弯处B2，所述折弯处B2一侧连接有气柱垫B3，所述气柱垫B3一侧连接有折弯B3，所述折弯B3一侧连接有气柱垫B4；该种一种附膜金属环芯片的多层气柱缓冲包装结构使用简单方便，有良好的经济效益和社会效益，适合推广使用。

主权项

一种附膜金属环芯片的多层气柱缓冲包装结构，包括气柱垫A1(1)和气柱垫B1(8)，其特征在于，所述气柱垫A1(1)一侧连接有折弯处A1(5)，所述折弯处A1(5)连接有气柱垫A2(2)，所述气柱垫A2(2)一侧连接有折弯处A2(6)，所述折弯处A2(6)一侧连接有气柱垫A3(3)，所述气柱垫A3(3)一侧连接有折弯A3(7)，所述折弯A3(7)一侧连接有气柱垫A4(4)，所述气柱垫B1(8)一侧连接有折弯处B1(12)，所述折弯处B1(12)连接有气柱垫B2(9)，所述气柱垫B2(9)一侧连接有折弯处B2(13)，所述折弯处B2(13)一侧连接有气柱垫B3(10)，所述气柱垫B3(10)一侧连接有折弯B3(14)，所述折弯B3(14)一侧连接有气柱垫B4(11)，所述的气柱垫均以热封线隔成一段一段，且每段的大小相同，所述气柱垫A1(1)、所述气柱垫A2(2)、所述气柱垫A3(3)、所述气柱垫A4(4)与所述气柱垫B1(8)、所述气柱垫B2(9)、所述气柱垫B3(10)、所述气柱垫B4(11)组成一个容腔。