[实用新型]一种高精密导电孔LED封装结构有效
| 申请号： | 201720656038.3 | 申请日： | 2017-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN206961866U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 雷均勇;黄剑波;何芳;谭伟东;刘伟东;许海鹏;田钦 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 518111 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高精密导电孔LED封装结构，包括多个基板，每个所述基板的一面设有第一线路、第二线路、第三线路和第四线路、芯片、第一导电孔、第二导电孔、第三导电孔和第四导电孔，通过将导电孔移至产品的内部结构中，切割刀痕不经过导电孔，可有效的避免导电孔的塞孔环氧树脂与封装的环氧树脂之间产生剥离，或者避免塞孔的环氧树脂受到切割刀的挤压而脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 导电 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高精密导电孔LED封装结构，包括多个基板(1)，其特征在于：每个所述基板(1)的一面设有第一线路(201)、第二线路(202)、第三线路(203)和第四线路(204)、芯片(3)、第一导电孔(401)、第二导电孔(402)、第三导电孔(403)和第四导电孔(404)，所述第一导电孔(401)设置在所述第一线路(201)的底部；所述第二导电孔(402)设置在所述第二线路(202)的底部；所述第三导电孔(403)设置在所述第三线路(203)的底部；所述第四导电孔(404)设置在所述第四线路(204)的底部；所述第一导电孔(401)、所述第二导电孔(402)、所述第三导电孔(403)和所述第四导电孔(404)设置在所述基板(1)内部；所述芯片有多个，分别设置在所述第一线路(201)、所述第二线路(202)、所述第三线路(203)和所述第四线路(204)上；所述芯片通过多根晶线(5)并联或串联；所述基板(1)的另一面设有吃锡焊盘。
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