[实用新型]一种大功率多色贴片式LED光源有效
| 申请号： | 201720659010.5 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN207065110U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 高鞠;申方;苟锁利;曹彭溪;邵红燕 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V29/85;H01L25/075;H01L33/62;F21Y105/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 康潇 |
| 地址： | 215200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率多色贴片式LED光源，包括高导热陶瓷基板，所述高导热陶瓷基板上开设有导通孔，所述高导热陶瓷基板的上表面分别设置有油墨层和金属线路层，油墨层的顶部固定安装有倒装芯片，所述倒装芯片通过其背面设置的电极焊接在高导热陶瓷基板的外表面，所述导通孔分布在金属线路层内。本实用新型通过使用倒装倒装芯片直接将倒装芯片进行贴装，不需要使用金线进行连接，可以避免出现漏电的情况，从而能够使产品的安全性能更好，可以减少安全隐患，通过在基板贴装各种颜色的彩色灯珠，可以增强舞台绚丽多彩的效果，可以使倒装芯片的安装更加稳定，可以避免倒装芯片受到损坏，有利于延长等的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 多色 贴片式 led 光源 | ||
【主权项】：
一种大功率多色贴片式LED光源，包括高导热陶瓷基板(1)，其特征在于：所述高导热陶瓷基板(1)上开设有导通孔(2)，所述高导热陶瓷基板(1)的上表面分别设置有油墨层和金属线路层，油墨层的顶部固定安装有倒装芯片(3)，所述倒装芯片(3)通过其背面设置的电极焊接在高导热陶瓷基板(1)的外表面，所述导通孔(2)分布在金属线路层内。
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