[实用新型]超薄防水指纹模组有效
| 申请号： | 201720659477.X | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN206946510U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 邹兵;许杨柳;薛飞;张春雨;孙传武 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超薄防水指纹模组，包括保护层、塑封体、晶元和软硬结合板，软硬结合板包括芯片硬板部分和柔板部分，晶元通过胶层贴装到芯片硬板部分上，芯片硬板部分上具有金属线路及焊盘，晶元通过打金线与芯片硬板部分上对应的金属线路及焊盘进行电连接，塑封体塑封在芯片硬板部分上面，将晶元及芯片硬板部分上的金属线路及焊盘和金线完全包裹在其内部，保护层覆盖于塑封体上面。本实用新型具有更加简化的堆叠结构，可实现更薄的模组制作，并且具有优异的防水效果，很好的满足了手机等应用中对指纹模组的超薄要求以及高标准防水要求，既有效保护了手机等设备，又保障了移动用户终端信息的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 防水 指纹 模组 | ||
【主权项】：
一种超薄防水指纹模组，其特征在于：包括保护层(1)、塑封体(2)、晶元(3)和软硬结合板(4)，所述软硬结合板包括芯片硬板部分(401)和将芯片硬板部分的信号引出至外部电路的柔板部分(402)，所述晶元通过胶层(11)贴装到所述芯片硬板部分上，所述芯片硬板部分上具有金属线路及焊盘，所述晶元通过打金线(5)与所述芯片硬板部分上对应的金属线路及焊盘进行电连接，所述塑封体塑封在所述芯片硬板部分上面，将所述晶元及芯片硬板部分上的金属线路及焊盘和金线完全包裹在其内部，所述保护层覆盖于所述塑封体上面。
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