[实用新型]一种芯片包装配套辅料出料装置

摘要

本实用新型一种芯片包装配套辅料出料装置，涉及半导体芯片包装设备领域，包括设置于保温箱内的干燥剂漏斗、标签纸料盒、横移机构、真空吸盘、流道、放料闸门和接料盒；干燥剂料斗的侧面设有流道和标签纸料盒；在干燥剂料斗的上方设有横移机构；横移机构包括架设的行轨和设置在行轨上的滑块；滑块上设有真空吸盘；行轨上设有两套真空吸盘；一套真空吸盘对应干燥剂漏斗，另一套真空吸盘对应标签纸料盒；流道的入口与干燥剂料斗相邻；流道的出口通往接料盒；流道的出口处设有放料闸门。该芯片包装配套辅料出料装置解决包装辅料的出料浪费和储存问题，实现“用多少辅料就出多少辅料”的功能，提高了作业员的工作效率，解决了以往辅料生产过程中开箱封箱造成存储失效问题。

主权项

一种芯片包装配套辅料出料装置，其特征在于：包括设置于保温箱内的：干燥剂漏斗、标签纸料盒、横移机构、真空吸盘、流道、放料闸门和接料盒；所述干燥剂料斗的侧面设有流道和标签纸料盒；在所述干燥剂料斗的上方设有所述横移机构；所述横移机构包括架设的行轨和设置在行轨上的滑块；所述滑块上设有所述真空吸盘；所述行轨上设有两套真空吸盘；一套真空吸盘对应所述干燥剂漏斗，另一套真空吸盘对应所述标签纸料盒；所述流道的入口与干燥剂料斗相邻；所述流道的出口通往所述接料盒；所述流道的出口处设有所述放料闸门。