[实用新型]一种多功能清洗梳条装置有效
申请号: | 201720669174.6 | 申请日: | 2017-06-09 |
公开(公告)号: | CN206931567U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 洪吉武 | 申请(专利权)人: | 惠州市玛尼微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00;F26B9/06;F26B23/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 罗晓林 |
地址: | 516100 广东省惠州市博*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多功能清洗梳条装置,包括机壳、启动开关、停止开关、气动升降杆、承压板、凹槽、移动导向板、拉杆、接料板、第一限位板、第二限位板、送料板、清洗组件和烘箱组件,所述机壳上端右侧安装有启动开关,所述机壳中部设置有气动升降杆,所述移动导向板上端外侧放置有接料板,所述接料板外侧安装有第一限位板,所述接料板正上方安装有送料板,所述机壳左侧下端设置有清洗组件,且机壳右侧下端设置有烘箱组件,本实用新型结构科学合理,使用安全方便,本实用新型将清洗和梳条两功能合二为一,先用乙醇清洗然后点燃清洗后的乙醇,可为烘箱提供温度,提高了乙醇的利用效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 多功能 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种多功能清洗梳条装置,包括机壳(1)、启动开关(2)、停止开关(3)、气动升降杆(4)、承压板(5)、凹槽(6)、移动导向板(7)、拉杆(8)、接料板(9)、第一限位板(10)、第二限位板(11)、送料板(12)、清洗组件(13)和烘箱组件(14),其特征在于:所述机壳(1)上端右侧安装有启动开关(2),所述停止开关(3)与启动开关(2)并列安装,所述机壳(1)中部设置有气动升降杆(4),所述气动升降杆(4)上端安装有承压板(5),所述承压板(5)左右两端开设有凹槽(6),所述移动导向板(7)两端镶嵌在凹槽(6)内侧,所述移动导向板(7)外侧安装有拉杆(8),且移动导向板(7)上端外侧放置有接料板(9),所述接料板(9)外侧安装有第一限位板(10),且接料板(9)右侧安装有第二限位板(11),所述接料板(9)正上方安装有送料板(12),所述机壳(1)左侧下端设置有清洗组件(13),且机壳(1)右侧下端设置有烘箱组件(14);所述清洗组件(13)包括支架(131)、乙醇储备箱(132)、HJ‑500水泵(133)、第一导管(134)、第二导管(135)、第三导管(136)、箱盖(137)、把手(138)和喷头(139);所述支架(131)安装在机壳(1)左端底板内侧,且支架(131)上端安装有乙醇储备箱(132),所述乙醇储备箱(132)左侧设置有HJ‑500水泵(133),所述HJ‑500水泵(133)左侧连接有第一导管(134),所述第一导管(134)上端连接有第二导管(135),所述第二导管(135)右侧连接有第三导管(136),所述第三导管(136)下端设置有箱盖(137),所述箱盖(137)上端外侧安装有把手(138),所述箱盖(137)下端外侧安装有喷头(139);所述烘箱组件(14)包括烘箱机壳(141)、保温层(142)、烘箱开关(143)、雾化器(144)、第四导管(145)、止液杆(146)、溶液器皿(147)、烘箱内胆(148)、多层搁架(149)和托盘(1410);所述烘箱机壳(141)安装在机壳(1)右端底板内侧,且烘箱机壳(141)内侧设置有保温层(142),所述烘箱开关(143)部分镶嵌在保温层(142)内,所述保温层(142)内侧安装有雾化器(144),所述雾化器(144)上端连接有第四导管(145),所述第四导管(145)中间设置有止液杆(146),所述第四导管(145)上端连接有溶液器皿(147),所述烘箱机壳(141)内部设置有烘箱内胆(148),所述烘箱内胆(148)内部安装有多层搁架(149),所述多层搁架(149)左端放置有托盘(1410)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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