[实用新型]一种高效散热金属基板有效
| 申请号： | 201720673225.2 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN207011074U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 王忠缪 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 温利利 |
| 地址： | 529727 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效散热金属基板，包括线路板，以及压合在线路板一侧的绝缘层，绝缘层背向线路板的一侧设置有凹槽，凹槽内压合有金属板，线路板与绝缘层上分别设置有插接孔。解决了传统工艺中只能为表面贴装工艺焊接，存在安装强度不足的问题，本实用新型结构简单，达到散热效果的同时又能满足多层线路板的插接要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 金属 | ||
【主权项】：
一种高效散热金属基板，其特征在于：包括线路板，以及压合在线路板一侧的绝缘层，所述绝缘层背向线路板的一侧设置有凹槽，所述凹槽内压合有金属板，所述线路板与绝缘层上分别设置有插接孔。
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