[实用新型]一种PCB压合熔铆一体模块有效

专利信息
申请号: 201720674757.8 申请日: 2017-06-12
公开(公告)号: CN206759828U 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 何艳球;李雄杰;张亚锋;张永谋 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 代理人: 韩淑英
地址: 516211 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种PCB压合熔铆一体模块,包括内层板,所述内层板的周围设有工艺边,所述工艺边内设有一防呆PIN和两个对位光学点,还包括多个熔铆作业时使用的熔铆一体PAD和两个熔铆时起定位作用的定位PIN,所述两个对位光学点分别设于内层板上下两端的工艺边内,两个定位PIN分别设于内层板上下两端的工艺边内,防呆PIN设于内层板上端的工艺边内,所述熔铆一体PAD均匀分布于内层板两端的工艺边内,熔铆一体PAD中间设有铆钉孔,铆钉孔的四周为熔合区铜箔,所述两个定位PIN设于内层板的一条垂直线上。本实用新型通过对常规熔合模块与铆合模块进行改进,可以实现高多层PCB板同时进行熔合和铆合,提高了熔合和铆合的对位精度、提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 pcb 压合熔铆 一体 模块
【主权项】:
一种PCB压合熔铆一体模块,包括内层板,所述内层板的周围设有工艺边,所述工艺边内设有一防呆PIN和两个对位光学点,其特征在于:还包括多个熔铆作业时使用的熔铆一体PAD和两个熔铆时起定位作用的定位PIN,所述两个对位光学点分别设于内层板上下两端的工艺边内,两个定位PIN分别设于内层板上下两端的工艺边内,防呆PIN设于内层板上端的工艺边内,所述熔铆一体PAD均匀分布于内层板两端的工艺边内,熔铆一体PAD中间设有铆钉孔,铆钉孔的四周为熔合区铜箔。
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