[实用新型]测试治具有效
| 申请号： | 201720683899.0 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN206863173U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 向彪 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于测试治具。本实用新型一实施例提供的测试治具包含测试底座，其设有由阵列排布的测试针孔定义的可测试区域；所述可测试区域经配置以适用于多种规格的待测试集成电路封装体；以及测试框架，其经配置以可拆卸的安装于所述测试底座上从而在所述可测试区域上进一步界定一有效测试区域，所述有效测试区域小于或等于所述可测试区域；所述有效测试区域适用于所述多种规格的待测试集成电路封装体中的一种。本实用新型实施例能够测试具有不同的引脚数量及布局的多种规格的集成电路封装，降低了测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 | ||
【主权项】：
一种测试治具，其特征在于，包含：测试底座，其设有由阵列排布的测试针孔定义的可测试区域；所述可测试区域经配置以适用于多种规格的待测试集成电路封装体；以及测试框架，其经配置以可拆卸的安装于所述测试底座上从而在所述可测试区域上进一步界定一有效测试区域，所述有效测试区域小于或等于所述可测试区域；所述有效测试区域适用于所述多种规格的待测试集成电路封装体中的一种。
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