[实用新型]一种散热器与芯片封装一体化的光源结构

摘要

本实用新型公开一种散热器与芯片封装一体化的光源结构，属于LED光源领域，包括散热板、散热片、插针、LED芯片；所述散热板上表面的中部设置杯腔，所述杯腔内设有两个贯通散热板上表面和下表面的通孔；所述插针有两根，两根插针的上端分别穿过两个通孔，插针与散热板绝缘固定；所述LED芯片固晶在杯腔内，LED芯片的正负极通过导线分别焊接两根插针；所述散热片与散热板的下表面连接。本实用新型通过设计一种一次性成型的金属散热器封装结构，芯片直接固晶于散热器表面，去除支架及PCB，减少热阻至一层，极大的提高热传导效率，同时，该结构具有大的散热面积，可以形成良好的空气对流，可以快速散发热量。

主权项

一种散热器与芯片封装一体化的光源结构，其特征在于：包括散热板（1）、散热片（2）、插针（3）、LED芯片（4）；所述散热板（1）上表面的中部设置杯腔（11），所述杯腔（11）内设有两个贯通散热板（1）上表面和下表面的通孔（111）；所述插针（3）有两根，两根插针（3）的上端分别穿过两个通孔（111），插针（3）与散热板（1）绝缘固定；所述LED芯片（4）固晶在杯腔（11）内，LED芯片（4）的正负极通过导线分别焊接两根插针（3）；所述散热片（2）与散热板（1）的下表面连接。