[实用新型]一种高密度沉锡汽车线路板有效
| 申请号： | 201720685397.1 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN206977786U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 段绍华;管术春;周锋 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 331600 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高密度沉锡汽车线路板，包括基材、铜箔线路、油墨，铜箔线路和油墨设置在基材上，基材上设有若干沉锡孔，若干所述沉锡孔中包含有的孔径小于0.2mm微孔，所述铜箔线路的线宽线距均小于0.1mm，所述微孔为通孔或全塞孔，所述铜箔线路与铜箔线路之间的阻焊桥间距L1≥0.25mm，所述铜箔线路与基材之间的阻焊桥间距L2≥0.25mm，所述基材与基材之间的阻焊桥间距L3≥0.05mm。本实用新型沉锡孔为通孔或全塞孔，保证沉锡孔中的导电铜不会被沉锡药水咬蚀，保证电路板的电气性能；阻焊桥间距设计合理，保证足够的防焊附着强度来抵抗沉锡药水的攻击，不会造成掉油或铜面氧化等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 汽车 线路板 | ||
【主权项】：
一种高密度沉锡汽车线路板，包括基材、铜箔线路、油墨，铜箔线路和油墨设置在基材上，基材上设有若干沉锡孔，其特征在于，若干所述沉锡孔中包含有的孔径小于0.2mm微孔，所述铜箔线路的线宽线距均小于0.1mm，所述微孔为通孔或全塞孔，所述铜箔线路与铜箔线路之间的阻焊桥间距L1≥0.25mm，所述铜箔线路与基材之间的阻焊桥间距L2≥0.25mm，所述基材与基材之间的阻焊桥间距L3≥0.05mm。
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